原标题：小米13或提前发布：力压三星的四边等宽极窄边框，对标iPhone14

  7月12日，realme线+芯片的新旗舰—realme GT2大师探索版，这款手机采用COP封装工艺，将屏幕的一部分弯折然后封装，下边框的宽度仅为2.37mm，做到了比苹果的iPhone 13 Pro更窄，显示效果相当出色。

  目前国产旗舰机普遍采用的是左右超窄边框，顶部和下巴比左右边框略宽的边框设计。而以三星和苹果为代表的高端旗舰机上，采用的是四边等宽设计，比如三星Galaxy S22和iPhone13 Pro。虽然边框不是非常窄，整体看起来比较和谐。

  而根据数码博主的爆料，明年的国产高端旗舰手机，都会采用这样的四边等宽设计，其中小米13将打头阵，成为国产首发机型。

  既然决定要做，就必须要做到最好，正如雷军在小米12S系列发布前所说的：不优化好不上市。据悉，小米13系列不仅是四边等宽的直屏，而且边框的宽度做到了比三星Galaxy S22还要窄，也就是“超窄四边等宽”的直屏设计。小米13系列无论是屏占比还是视觉效果，将提升到一个新的高度。

  性能方面，小米12S系列成功拿下骁龙8+的全球首发，小米13无疑将会继续首发骁龙8 Gen2。骁龙8+让高通看到了台积电工艺的厉害之处，骁龙8Gen2同样会由台积电代工。

  与骁龙8采用的“1+3+4”CPU架构不同，骁龙8 Gen2会采用全新的“1+2+2+3”架构设计，多了一颗大核，少了一颗小核。数码博主透露，骁龙8 Gen2的综合能效，会比骁龙8+有至少15%的提升。因此小米13在功耗、发热、续航等方面，都会有明显的改善。

  在手机Soc芯片市场，高通已经由原来的领头羊，变成了第二。根据Counterpoint公布的全球智能手机芯片市场报告，2022年第一季度全世界智能手机SoC份额中，联发科以38%位列第一，高通以30%位居次席，这已经是联发科连续7个季度市场占有率第一。

  在今年，联发科的天玑8000、天玑9000系列都有上佳的表现，这让高通寝食难安。按照惯例，高通会在12月份发布新款旗舰芯片，为了抢夺市场先机，高通今年或将骁龙8Gen2提前至11月发布。所以小米13系列最快也会在11月份登场，而非小米11/12系列的12月底。

  其他配置上，小米13会带来更强大的徕卡影像模组，小米12S为5000万IMX707主摄+1300万广角+500万微距三摄，前置3200万摄像头。快充功率上，小米13会升级到120W神仙秒充，不到20分钟就能让手机满血复活。

  在今年一季度的全球智能手机市场，小米以3990万部排在第三位，市场占有率为12.7%，苹果以5600万部位居第二，市场占有率为18%。小米和苹果的销量差距依旧很明显的，更重要的是，在高端市场，用户还是首选苹果，而非小米。

  小米在去年喊出了“对标苹果”的口号，雷军也知道小米的实力远不及苹果，只能一步步来。这次小米13系列对标的，自然就是iPhone14系列了。其实从价格上看，小米13并不会对iPhone14造成太大威胁，因为最便宜的iPhone14也要5999元起，相当于一部小米13 Ultra的价钱。小米13系列的优势，还是体现在性价比上。

  而在小米13系列发布之前，苹果的iPhone14系列已经上市，尽管首次采用打孔屏的iPhone14系列来势汹汹，但相信采用“超窄四边等宽”设计、配置不俗价格却更低的小米13系列，还是能帮助小米进一步拉近和苹果在销量方面的差距。

  力压三星的四边等宽极窄边框，首发骁龙8Gen2，更强大的徕卡影像系统，对于有可能提前登场的小米13系列，你有哪些期待呢？返回搜狐，查看更加多